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技術文章

電阻式膜厚儀在金屬薄膜厚度檢測上的運用

電阻式膜厚儀在金屬薄膜厚度檢測上的運用

可以在短時間內測量絕緣層(印刷電路板的銅箔、鍍層等)上的金屬膜,雙面板和多層板不受背面或內層的影響。兩種測量范圍可選,可測量2-120μm的金屬膜。

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電阻膜厚儀RST-231的特點

在 0.7 秒內測量絕緣層上的金屬薄膜


它可以在短時間內(0.7秒)以高精度測量絕緣層(印刷電路板的銅箔、鍍層等)上的金屬膜。

易于閱讀的屏幕配置

使用個人計算機時,屏幕大、明亮且易于查看。

易于校準和測量

易于校準和測量。可以選擇兩種測量范圍(2 至 24 μm、10 至 120 μm)。

各種數字立即可見

直方圖、配置文件和 xR 圖表在統計處理后總是立即可用。

異常值檢測功能

如果您設置了薄膜厚度的上限和下限,您將收到異常值的通知。

簡單的統計處理

可以為每個通道保存測量數據,以后可以為測量數據設置統計項目進行統計處理。

最多可注冊 40 個頻道

由于您最多可以注冊 40 個頻道,因此您可以通過根據用戶名和部件號分別注冊來管理頻道。

電阻式膜厚儀RST-231規格

模型(主體)RST-231型
測量原理4探針電阻式
測量范圍2~24μm、10~120μm 
通道數40 個頻道
數據容量100,000 條數據
展示視電腦顯示器屏幕而定
統計處理最大值、最小值、平均值、標準偏差、直方圖、上下限設置
電源供應AC100 ~ 240V, 50 / 60Hz 10VA (主機)
尺寸280 (W) x 230 (D) x 88 (H) 毫米(主體)
配件4 探針 KD-110
標準板 TCU-145



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